Die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring hat den 42. Werner-von-Siemens-Ring 2024 an Peter Kürz von Zeiss SMT und Michael Kösters von Trumpf verliehen. Beide Preisträger nahmen die Auszeichnung stellvertretend für ihre Unternehmen und die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie sowie die industrielle Nutzung der EUV-Technologie entgegen.
Dafür wurden Kürz und Kösters ausgezeichnet
Gemeinsam mit ihrem Team von Zeiss SMT und Trumpf, dem Systemintegrator ASML und einem weltweiten Partnernetzwerk haben Peter Kürz und Michael Kösters ein neues Verfahren für die weltweite Halbleiterindustrie entwickelt. Mit der High-NA-EUV-Lithographie hat dieses Partnernetzwerk eine Technologie bereitgestellt, die es ermöglicht, Mikrochips mit komplexeren Schaltungen und kleinsten Transistoren herzustellen. Mithilfe von extremem UV-Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern ist eine optische Auflösung von unter zehn Nanometern auf dem Mikrochip möglich – im Vergleich zur bisherigen EUV-Generation bedeutet dies rund dreimal mehr Strukturen auf der gleichen Fläche. Für die NA-EUV-Belichtungsmaschinen von ASML hat Zeiss SMT den präzisesten Spiegel der Welt entwickelt. Eine weitere Schlüsselkomponenten dieser Maschinen sind die Hochleistungslaser von Trumpf für die Erzeugung des extrem kurzwelligen EUV-Lichts
„Ultraklein und großartig. Das ist die treffende Beschreibung für die innovativen Forschungsarbeiten von Peter Kürz und Michael Kösters und ihren Teams. Ich gratuliere den Preisträgern zu dieser Spitzenleistung im Sinne unseres Namensträgers Werner von Siemens, welche die Lithographietechnik auf ein neues und sehr zukunftsweisendes Level für die weltweite Halbleiterindustrie hebt”, erklärt Cornelia Denz, Vorsitzende des Stiftungsrats der Stiftung Werner-von-Siemens-Ring. Der Werner-von-Siemens-Ring wird seit über 100 Jahren für herausragende Forschungsleistungen verliehen.