Im Projekt flex+ Open Innovation – gefördert durch das BMBF-Programm „Zwanzig20 – Partnerschaft für Innovation“ – haben sich die Partner als Ziel gesetzt, das enorme Potenzial der flexiblen Elektronik in Anwendungen zu zeigen. Über das "Insect Project" wollen sie die Vorteile flexibler Elektronik kommunizieren und zu neuen Produktideen inspirieren.
Im Rahmenprojekt wird eine gemeinsame Strategie zur Markterschließung der flexiblen Elektronik entwickelt. Es wird ein Open-Innovation-Netzwerk mit Akteuren aus Wirtschaft, Wissenschaft, Politik und Gesellschaft etabliert, um eine enge Zusammenarbeit der Partner auf der Anwendungsebene zu fördern.
Insekten aus Elektronik
Das auf der LOPEC 2016 präsentierte "Insect Project" zeigt das hohe funktionale Potenzial der flexiblen Elektronik und deren Machbarkeit. Dabei stellt das "Insect Project" eine Projektion der Funktionalitäten mit einem faszinierenden Leitbild ohne Anspielung auf ein konkretes Produkt dar. Das von Mareike Gast und Kathi Stertzig konzipierte und gestaltete Leitbild bedient sich einer variantenreichen faszinierenden Spezies: Insekten, deren Eigenschaften hier technologisch umgesetzt wurden, um der Fantasie freien Lauf zu lassen.
Die "Nachtfliege" ziert ein leuchtendes Muster, für das das Fraunhofer FEP OLEDs auf einem flexiblen Träger prozessierte und in einem zweiten Schritt durch einen Siebdruck grafisch veredelte. Durch einfaches Zusammenstecken mit einer weiteren Folie bildet sich der dreidimensionale Körper aus.
„Die geschwungene Form des Kopf- und Flügelteils zeigt eindrucksvoll die Flexibilität der OLED”, erläutert Christian Kirchhof, Projektkoordinator flex+ vom Fraunhofer FEP. „Zur elektrischen Kontaktierung sind extrem dünne Zuleitungen vorgesehen, die der Fliege gleichzeitig als Stützelement dienen.“
Der Mondfalter
Das Fraunhofer IAP hat im gelichen Projekt einen "Mondfalter" entwickelt. Er zeichnet sich durch eine einzigartige Faltung und Papierkaschierung aus. Durch das Papier leuchtet ein feines Adernmuster hindurch. „Im »Mondfalter« werden zwei verschiedene Technologien der flexiblen Elektronik vereint”, erklärt Dr. Armin Wedel vom Fraunhofer IAP.