Neue Varianten für Kühlung und Baugröße Bopla erweitert Gehäuseserien Mit neuen Elektronikgehäusen erweitert der Hersteller Bopla die Serien Alubos und BoLink. Im Fokus stehen bessere Wärmeabfuhr, Wandmontage und zusätzliche Baugrößen. Redaktion Automation NEXT 22. May 2026