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Spannungsfreies Kleben: Optimierung von Klebeverbindungen

Mit Hilfe zeitaufgelöster Modul- und Schrumpfmessungen sowie durch Implementierung dieser Messdaten in numerische Simulationen, können Wissenschaftler von Innovent die Auswirkung der Härtung eines Klebstoffs in beliebigen Klebverbunden bewerten.