Verbindungstechnik Spannungsfreies Kleben: Optimierung von Klebeverbindungen Mit Hilfe zeitaufgelöster Modul- und Schrumpfmessungen sowie durch Implementierung dieser Messdaten in numerische Simulationen, können Wissenschaftler von Innovent die Auswirkung der Härtung eines Klebstoffs in beliebigen Klebverbunden bewerten. Pressemitteilung Innovent Jena 21. October 2016