Tag: elektronikgehäuse

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Ein besonderes Highlight der Serie BoNext ist die integrierbare Ambiente-Beleuchtung.

Bopla auf der SPS 2026

Elektronikgehäuse für vielseitige Anwendungen

Mit BoNext stellt Bopla auf der Messe eine neue Serie modularer Elektronikgehäuse für den Innen- und Außeneinsatz vor. Mehr als 300 lagerverfügbare Varianten, unterschiedliche Bauformen und Schutzarten bis IP66/IP68 sollen Geräteentwicklern zusätzliche Flexibilität bieten.

Redaktion Automation NEXT

16. Oktober 2026

Mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen: Die BoLink-Gehäuse von Bopla sind in neuen Grundgrößen erhältlich und optional mit angeformten Wandlaschen verfügbar.

Neue Varianten für Kühlung und Baugröße

Bopla erweitert Gehäuseserien

Mit neuen Elektronikgehäusen erweitert der Hersteller Bopla die Serien Alubos und BoLink. Im Fokus stehen bessere Wärmeabfuhr, Wandmontage und zusätzliche Baugrößen.

Redaktion Automation NEXT

22. Mai 2026

Aktuelle Produkte

Neuigkeiten aus der Elektrotechnik Januar 2017

Neuigkeiten im Januar 2017: Ein Lütze Modulträger, eine Weidmüller Leiterplattenklemme und Schneider Electric Schützen.

Pressemitteilungen Lütze, Weidmüller und Schneider Electric

29. Januar 2017

M12-Kabelsteckverbinder

Steckverbinder der Serie 713 von Binder einfacher konfektionieren

12-polige M12-Steckverbinder der Serie 713 von Binder dienen zur Übertragung von Signalen. Zur sicheren Kontaktierung gibt es die konfektionierbaren, ...

14. November 2012