Elektronikgehäuse für vielseitige Anwendungen

Bopla setzt bei der neuen Gehäuseserie BoNext auf ein modulares Konzept mit neun Größen auf Basis von sieben Grundabmessungen. Die Gehäuse sind in Schwarz und Weiß erhältlich und verfügen über eine verdeckte Verschraubung auf der Unterseite. Rechteckige Formate sind auf handelsübliche Touchdisplays abgestimmt, während quadratische Varianten zusätzlichen Platz für Bedienelemente bieten.

Neben Ausführungen mit glatter oder abgesenkter Oberfläche für Folientastaturen und Displays stehen Varianten mit Wandlaschen und Lüftungsschlitzen zur Verfügung. Deren Position lässt sich bei Bedarf projektspezifisch konfigurieren.

Eine Besonderheit ist die optionale Ambiente-Beleuchtung: Ein transluzentes Unterteil ermöglicht bei entsprechender Ausleuchtung einen Leuchtkranz auf der Unter- oder Rückseite des Gehäuses. Dieser kann sowohl gestalterische Aufgaben übernehmen als auch zur optischen Statusanzeige dienen.

Bopla erweitert Gehäuseserien

Mit neuen Elektronikgehäusen erweitert der Hersteller Bopla die Serien Alubos und BoLink. Im Fokus stehen bessere Wärmeabfuhr, Wandmontage und zusätzliche Baugrößen.

Redaktion Automation NEXT

Schutzart lässt sich modular erweitern

Die Gehäuse bestehen aus flammwidrigem Polycarbonat nach UL 94 V-0. In der Basisausführung erreichen sie je nach Bauform IP30 oder IP40. Geschlossene Varianten lassen sich durch unterschiedliche Dichtungsoptionen auf IP66 beziehungsweise IP68 aufrüsten. Die Serie ist zudem für Außenanwendungen ausgelegt und erfüllt laut Hersteller die Brandschutzanforderungen der DIN EN 45545 für Schienenfahrzeuge bis zur Gefährdungsstufe HL3.

Zum Zubehör gehören unter anderem VESA-Wandbefestigungen, Mastbefestigungen und Druckausgleichselemente. Damit können die Gehäuse für unterschiedliche Einbausituationen angepasst werden.

SPS 2026: Halle 7, Stand 110