Bopla auf der SPS 2026 Elektronikgehäuse für vielseitige Anwendungen Mit BoNext stellt Bopla auf der Messe eine neue Serie modularer Elektronikgehäuse für den Innen- und Außeneinsatz vor. Mehr als 300 lagerverfügbare Varianten, unterschiedliche Bauformen und Schutzarten bis IP66/IP68 sollen Geräteentwicklern zusätzliche Flexibilität bieten. Redaktion Automation NEXT 16. Oktober 2026