Burger Engineering auf der Embedded World 2026
Smarte Lösungen für Motorsteuerung und industrielle Connectivity
Auf der Messe zeigt Burger Engineering seine aktuellen Highlights rund um intelligente Motorsteuerung, industrielle Feldbus‑ und Ethernet‑Kommunikation sowie neue Demonstratoren zu Edge‑KI und energieeffizienter Wireless‑Konnektivität. Besucher können die Lösungen live erleben und direkt mit Entwicklerteams ins Gespräch kommen.
Wie die neuesten Lösungen funktionieren und welche Vorteile sie mit sich bringen, erläutern die Entwickler von Burger Engineering am Messestand auf der Embedded World.
Burger Engineering
Seinen Messestand hat das Unternehmen bewusst dialogorientiert gestaltet. Ausgewählte interaktive Demonstratoren sollen es Besuchern ermöglichen, neue technische Ansätze und Funktionen live zu entdecken und zu testen. Gleichzeitig haben sie die Gelegenheit, direkt mit den Entwicklern und Projektverantwortlichen über einen konkreten Anwendungsfall oder technische Fragestellungen zu sprechen.
Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen mehrere technologische Schwerpunktthemen, die zentrale Aspekte moderner Embedded-Systeme, Motorsteuerung und Connectivity-Lösungen adressieren.
Motorsteuerung und Edge AI für hochpräzise Aktuatoren
KI-basierte Lösungen für Embedded-Systeme, entwickelt auf Basis von Technologien des Mikrocontrollerherstellers Microchip und in Kooperation mit der TH Nürnberg, zeigen neue Ansätze für intelligente Motorsteuerung und präzise Aktuatorregelung.
Praxisbeispiele zeigt der Hersteller am Messestand anhand eines Aktuator-Demonstrators für Thermomanagement sowie eines Force-Feedback-Joysticks. Dieser erzeugt spürbare Rückmeldungen, deren Regleroptimierung und Rückmeldeverhalten durch Edge AI automatisch verbessert werden.
Next Level Connectivity: Single Pair Ethernet (SPE) für industrielle Anwendungen
Mit Single Pair Ethernet (SPE) erweitert Burger Engineering sein Portfolio rund um industrielle Kommunikationslösungen, das bislang Profinet, Ethernet/IP, EtherCAT und Modbus umfasst.
Die neue SPE-basierte Kommunikationslösung für industrielle Embedded-Systeme wurde im Rahmen einer Technologiepartnerschaft mit Hilscher entwickelt. Sie ist ab sofort einsatzbereit und wird auf der Embedded World 2026 erstmals live an einem SPE-Demonstrator vorgestellt.
Wireless Low-Power Communication und Energieeffizienz in Embedded-Systemen
Wie sich mobilfunkbasierte Kommunikation mit Low-Power-Design kombinieren lässt, wird am Messestand anhand eines weiteren Embedded-Demonstrators gezeigt. Hier basieren die Lösungen des Herstellers auf Technologien von Nordic und machen intelligente Poweroptimierung in vernetzten Embedded-Systemen praxisnah erlebbar.
Burger Engineering
Halle 4, Stand 361
