Neue Varianten für Kühlung und Baugröße
Bopla erweitert Gehäuseserien
Mit neuen Elektronikgehäusen erweitert der Hersteller Bopla die Serien Alubos und BoLink. Im Fokus stehen bessere Wärmeabfuhr, Wandmontage und zusätzliche Baugrößen.
Mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen: Die BoLink-Gehäuse von Bopla sind in neuen Grundgrößen erhältlich und optional mit angeformten Wandlaschen verfügbar.
Bopla
Bopla baut verschiedene Gehäuseserien und ergänzt sein Produktprogramm um neue Varianten für Kühlung, Baugröße und Montage. Die Programmerweiterung betrifft vor allem die Produktreihen Alubos und BoLink. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die Entwicklern zusätzliche Gestaltungsspielräume bei Elektronikgehäusen eröffnen.
Der Gehäusespezialist setzt dabei auf Customizing bewährter Produktreihen. Die neuen Varianten sollen aktuelle Anforderungen aus der Praxis adressieren, etwa eine bessere Wärmeabfuhr bei höherer Leistungsdichte oder mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen.
Elektronikgehäuse mit thermischer Optimierung
Im Bereich Alubos erweitert Bopla die universellen Aluminiumprofil-Gehäuse um die neue Variante ABPH 1680 KWL. Dabei handelt es sich um eine Kühlkörperlösung für die größte Baugröße der Alubos-Serie. Elektronische Komponenten mit höherer Leistungsdichte sollen dadurch von einer verbesserten Wärmeabfuhr profitieren.
Zusätzlich wurde das Unterteil um integrierte Wandlaschen ergänzt. Diese Bauform ist laut Mitteilung bereits in kleineren Varianten bewährt und trägt typischen Einsatzbedingungen Rechnung. Geräte dieser Größe werden häufig an der Wand montiert. Die Kombination aus thermischer Optimierung und mechanischer Flexibilität schafft damit weitere Optionen für Entwickler.
BoLink bekommt neue Gehäusegrößen
Auch die Produktreihe BoLink wird ausgebaut. Bopla ergänzt die Serie um zwei neue Grundgrößen und erweitert damit das Spektrum nach oben. Die neuen Gehäuse bieten mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen und sind in Weiß und Schwarz erhältlich.
Die Serie umfasst nun insgesamt drei Grundgrößen in unterschiedlichen Varianten. Wie die bisherigen Modelle sind auch die neuen Größen optional mit direkt angeformten Wandlaschen verfügbar. Die Abmessungen liegen bei 76,25 x 76,26 x 29 mm sowie 86,25 x 56,25 x 29 mm. Damit zielen die neuen Varianten auf kompakte Anwendungen, die zusätzliches Volumen benötigen.
Bopla verbindet Standardprodukte mit Anpassung
Mit der Programmerweiterung entwickelt der Hersteller sein Portfolio nach eigenen Angaben entlang realer Anforderungen weiter. Das Unternehmen positioniert sich dabei als Spezialist für Elektronikgehäuse und Eingabeeinheiten. „Unsere Kunden erwarten Lösungen, die sich nahtlos in zeitgemäße Anwendungen integrieren lassen. Deshalb entwickeln wir unser Programm gezielt dort, wo konkrete Bedarfe entstehen, und verbinden Standardprodukte mit individueller Anpassung“, sagt Mathias Bünte, Business Development bei Bopla.
Für Entwickler entstehen durch die neuen Elektronikgehäuse zusätzliche Möglichkeiten bei Konstruktion, Kühlung und Montage. Besonders die Alubos-Erweiterung verbindet eine Kühlkörperlösung mit integrierten Wandlaschen. Bei BoLink liegt der Fokus auf zusätzlichem Bauraum für Elektronik und Schnittstellen.
FAQ: Elektronikgehäuse von Bopla
1. Welche Elektronikgehäuse erweitert Bopla?
Bopla erweitert die Produktreihen Alubos und BoLink um neue Varianten für Kühlung, Wandmontage und zusätzliche Baugrößen.
2. Was ist bei den Elektronikgehäusen der Alubos-Serie neu?
Neu ist die Variante ABPH 1680 KWL als Kühlkörperlösung für die größte Baugröße der Alubos-Aluminiumprofil-Gehäuse.
3. Welche Vorteile bieten die neuen Elektronikgehäuse von BoLink?
Die neuen BoLink-Größen bieten mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen und sind optional mit angeformten Wandlaschen erhältlich.
4. Warum erweitert Bopla seine Elektronikgehäuse?
Bopla reagiert damit auf konkrete Anforderungen aus der Praxis, darunter bessere Wärmeabfuhr, flexible Montage und mehr Bauraum.
5. Für welche Anwendungen sind die Elektronikgehäuse gedacht?
Die neuen Varianten richten sich an kompakte Anwendungen, die zusätzliche Elektronik, Schnittstellen oder thermische Optimierung benötigen.
